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萬業企業旗下集成電路離子注入機進入晶圓驗證階段

2020-01-06

近日,萬業企業(600641.SH)全資子公司凱世通的低能大束流集成電路離子注入機已搬進杭州灣潔凈室,目前正在根據集成電路芯片客戶工藝要求,進行離子注入晶圓驗證。

這標志著公司已具備先進制程的低能大束流離子注入整機工藝驗證的能力,未來有望為全球先進制程邏輯、存儲、5G射頻、攝像頭CIS、功率半導體等不同應用領域芯片客戶提供離子注入工藝驗證服務,提升客戶晶圓制造能力與芯片性能。

瞄準離子注入機 夯實半導體產業鏈基礎

萬業企業旗下凱世通聚力發展的集成電路離子注入機是半導體制造環節中工藝極為復雜且昂貴設備之一。離子注入是芯片制造前道工藝中一項必不可少的工藝,每個芯片的制造都需要進行2025次的離子注入,因而離子注入機的研制是整個半導體產業的基礎。由于離子注入機的至關重要,其與光刻機、刻蝕設備和薄膜沉積設備被并稱為集成電路制造的“四大金剛”。

為快速突破集成電路國產化瓶頸,離子注入機作為芯片制造必不可少的關鍵設備之一,近年也受到國家政策的重點支持。2014年《國家集成電路產業發展推進綱要》中明確指出離子注入機是發展我國集成電路產業的關鍵設備;2017年發改委頒布《戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄》中列示集成電路離子注入機;2018年工信部發布《首臺(套)重大技術裝備推廣應用指導目錄》,將中束流、大束流以及高能離子注入機列入名單;近期,五部委聯合發布《關于調整重大技術裝備進口稅收政策有關目錄的通知》,離子注入機被納入享受相關稅收優惠的范圍。從綱要到各類目錄,可見離子注入機等制造裝備已成為半導體產業鏈整體騰升過程中必需啃下的硬骨頭。

挑戰尖端工藝 低能大束流離子注入機成主流

隨著集成電路工藝技術的持續提升,晶體管不斷縮小,集成電路制程進一步向尖端工藝發展,這對相關生產制造設備也提出了更高的要求。在此背景下,萬業企業聚焦的技術含量最高的低能大束流離子注入機日漸成為主流。根據浦東投資的統計,目前低能大束流已占有離子注入機市場份額的55%

結合國內外集成電路制程技術路線現狀,凱世通采取“領先一步”的策略、采用有國際競爭力設計理念,著力研制16納米及以下制程的 FinFET 集成電路離子注入機,并針對研制低能大束流離子注入機所需要解決的關鍵技術和技術難點,建立起相應的研發平臺、相關核心關鍵技術及工藝的研究參數數據庫和性能檢測規范標準。

此次凱世通低能大束流離子注入機的遷機成功,進入離子注入晶圓驗證階段。其產品在低能和大束流等核心指標,特別是束流強度指標上,已達到或超過國外同類產品,因此可更好的降低單位成本消耗,滿足國內集成電路行業實際應用。

展望未來,公司將將繼續,大力發展以離子注入機為代表的集成電路核心裝備,切實加強上市公司的集成電路裝備全產業鏈發展。依托國內國外兩個市場,利用境內境外兩種資源,以“外延并購+產業整合”雙輪驅動,“集成裝備+產業投資+產業園”三駕馬車并駕齊驅,全面轉型集成電路高端裝備材料龍頭,助力國產集成電路的整體發展。

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